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2023年3月22日，冰雪消融，春暖花開。國際電子電路展覽會在上海國家會展中心盛大開幕。方正PCB正以全新的姿態強勢回歸，上海，我們好久不見！

隨著疫情防控政策的優化調整，上海電子展終于按下了“重啟鍵”，作為一場引領行業風向與趨勢的盛事，本次展會吸引了眾多優秀企業與業界相關人士前來參展，推動了電子電路行業領域更深層次的交流合作與發展。

方正PCB秉承三十余年的技術積累，在傳統高多層和HDI板工藝技術基礎之上不斷突破和創新，取得了行業領先的技術優勢。

目前已成功開發出FVS方正導通孔分割工藝，實現了背鉆0 stub，將PCB插損設計和布線密度提升到更高的水平；開發出Z-向互聯技術，實現了多PCB的堆疊互聯，有助于超高厚徑比和局部高密復雜設計的產品的制作。

其他特色工藝如階梯金手指、特殊散熱、能源厚銅和高端光模塊等皆已量產，助力客戶在研發N+1和N+2代產品中帶來設計、成本和制作周期的優勢，不斷追求卓越水平。

本次展會，方正PCB獲得了由中國電子電路行業協會頒發的“卓越展商”、“優秀企業”稱號。

未來，方正PCB會堅持科技創新，積極為合作伙伴提供更完善優質的綜合解決方案，貢獻方正PCB技術力量，與業界同仁一齊推動中國電子電路行業領域的智能化轉型與高質量發展。